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当社関連企業のエルテクノ株式会社では、ガラス基板の切断において、従来の刃物（ダイヤモンドカッター）に対し、品質、効率において圧倒的に有利なレーザースクライブ装置を開発しました。今後ますます需要が増加するスマートフォン、タブレット端末、各種ディスプレイ、タッチパネルの液晶ガラス、カバーガラスの加工において主流になりつつある切断装置です。 導入をご検討のお客様は当社までお問合せ下さい。
